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河南資產(chǎn)已投企業(yè)拓荊科技成功登陸科創(chuàng)板

2022-04-20

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  河南資產(chǎn)于2019年投資的拓荊科技股份有限公司(688072)于2022年4月20日正式在上交所科創(chuàng)板掛牌交易,是繼中微公司之后河南資產(chǎn)投資的第二家成功上市的集成電路龍頭企業(yè)。截止今日收盤,拓荊科技股價為92.30元,總市值為117億元。

  拓荊科技成立于2010年,主要從事高端半導(dǎo)體專用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和技術(shù)服務(wù)。公司聚焦的半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備與光刻機(jī)、刻蝕機(jī)共同構(gòu)成芯片制造三大主設(shè)備。公司是國內(nèi)唯一一家能夠產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積(PECVD)設(shè)備、次常壓化學(xué)氣相沉積(SACVD)設(shè)備的廠商,也是國內(nèi)領(lǐng)先的原子層沉積(ALD)設(shè)備廠商。目前產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于國內(nèi)晶圓廠14nm及以上制程集成電路制造產(chǎn)線,并已展開10nm及以下制程產(chǎn)品驗證測試,主要客戶包括中芯國際、華虹集團(tuán)、長江存儲、長鑫存儲等國內(nèi)主流晶圓廠。


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